相关算法软包装热封缺陷空气耦合超声检测

• 作者: 刘伟鑫 刘忆森 周松斌 李昌 韩威 黄可嘉
• 来源期刊: 中国测试
• 关键词: 空气耦合超声 非接触检测 相关算法 软包装热封缺陷
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 测控技术
• 页码范围: 111-115,120
• 页数: 6页
• 字数: 4111字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11857/j.issn.1674-5124.2016.12.023

摘要

为实现软包装热封缺陷的在线无损检测，将空气耦合超声检测技术应用于软包装热封缺陷检测。采用中心频率为1 MHz、焦点直径约1 mm的点聚焦空气耦合超声探头，并分别采用包络积分算法和相关算法对带有0.5~1.5 mm泄漏通道型缺陷的热封封口进行面扫描成像。实验结果表明该方法可实现软包装热封泄漏缺陷的非接触成像。将带通滤波后的超声信号包络与标准信号包络相关性系数作为成像特征量，可有效消除空气耦合超声的透射能量波动噪声。相对于包络积分算法，相关算法可显著提升图像信噪比以及小尺寸缺陷检出能力。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周松斌		5	25	3.0	5.0
2	刘忆森		1	1	1.0	1.0
3	韩威		1	1	1.0	1.0
4	黄可嘉		1	1	1.0	1.0
5	李昌		1	1	1.0	1.0
6	刘伟鑫		1	1	1.0	1.0