表面改性金刚石微粉在粉末法生产铜基触点中的应用

• 作者: 姚圣彦 郑启亨
• 来源期刊: 机械工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 粉末法 铜基低压电触点 金刚石微粉 化学镀Cu层包覆 金刚石与铜基体 界面结合强度
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 机械设计与计算
• 页码范围: 191-192
• 页数: 2页
• 分类号: TM572.2
• 字数: 1566字
• 语种: 中文

摘要

金刚石与金属铜基体之间具有相对较高的界面能,使金属铜基体与金刚石微粉界面结合不稳、存在少量间隙,导致金刚石微粉与金属基体结合强度降低.直接影响触点材料的力学性能及电气性能的提高.文中针对如何改善金刚石与铜基体的润湿性,研究化学镀Cu层包覆金刚石微粉,对金刚石微粉表面进行改性,提高金刚石与铜基体的润湿性,从而提高粉末法铜基低压电触点性能.研究制定金刚石微粉表面化学镀铜层包覆工艺,经过试验证明金刚石微粉经过净化、粗化、敏化、活化处理后,可以进行化学镀Cu形成金刚石微粉表面包覆Cu层.该工艺具有易操作、成本低、效率高等优点,是提高金刚石微粉与铜基体润湿性的有效方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚圣彦		3	2	1.0	1.0
2	郑启亨		1	2	1.0	1.0