等通道转角挤压加工路径对纯铜晶粒细化的影响

• 作者: 唐超兰 李豪 李赛毅
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 纯铜 等通道转角挤压 剧烈塑性变形 应变路径 晶粒细化
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 页码范围: 1736-1744
• 页数: 9页
• 字数: 875字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(16)64286-3

摘要

针对经过90°模具、8道次等通道转角挤压的纯铜，采用电子背散射电子衍射(EBSD)和透射电镜(TEM)分析大范围内加工路径对其显微组织演变的影响。每个路径按照道次间棒料绕其长轴转动角度(χ)进行定义，角度变化范围为0°~180°。EBSD所测大角度晶界比例和晶粒大小结果表明，当χ=90°时晶粒细化效率最高，χ=180°时晶粒细化效率最低。该趋势得到 TEM 结果的进一步佐证。对比 EBSD 和 TEM 结果还发现，在定量比较 ECAE材料的显微组织差异时，应该充分考虑晶粒组织形貌的非等轴特征。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐超兰	广东工业大学机电工程学院	29	126	7.0	9.0
2	李赛毅	中南大学材料科学与工程学院	9	61	5.0	7.0
6	李豪		1	7	1.0	1.0