新鲜事儿

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装基板 新鲜 二期项目 项目总投资 无锡 电路 半导体 董事长
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 页码范围: 16-16
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

深南电路15亿元封装基板二期项目签约无锡 9月8日，无锡深南电路半导体封装基板二期项目签约。无锡市长汪泉会见了中航国际执行副总裁、深南电路股份有限公司董事长由镭一行,并出席项目签约仪式。据悉，无锡深南电路封装基板二期项目总投资15亿元，将于2016年内启动建设，旨在进一步扩大封装基板研发及制造业务。竣工达产后，年产封装基板60万平方米，预计新增年产值20亿元。