基于层析成像技术的PCB板缺陷检测系统

• 作者: 刘西锋 王晓红 胡玉薇 赵力行
• 来源期刊: 机械工程与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 层析成像 多层电路板 缺陷检测 数学形态学
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 质量监测与故障诊断
• 页码范围: 145-146,151
• 页数: 3页
• 分类号: TP274+.4
• 字数: 1822字
• 语种: 中文

摘要

针对目前工业领域对多层电路板缺陷检测高效高精度的要求,设计了一种基于分层层析成像技术的多层电路板缺陷自动检测系统,并对电路板中常见的缺陷类型进行分析和研究.针对不同的缺陷类型提出了不同的数学形态学识别方法,并对缺陷类型进行了相应的标记,解决了传统DR (Digital Radiography)和传统X射线CT (Computed Tomography)技术对多层电路板无法进行内部电路分析的问题.将分层层析成像技术应用于多层电路板的缺陷检测,对检测系统性能的改进具有重要的意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓红	清华大学微电子学研究所	21	159	8.0	11.0
2	刘西锋	北京自动化技术研究院技术部	3	2	1.0	1.0
6	胡玉薇	北京自动化技术研究院技术部	1	0	0.0	0.0
7	赵力行	北京自动化技术研究院技术部	4	5	1.0	2.0