16Mn厚板多道焊焊接温度场分析

• 作者: 刘晓红 雷发荣
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 厚板焊接 16Mn 多道焊 焊接温度场 有限元
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 实用成形技术
• 页码范围: 2197-2199
• 页数: 3页
• 分类号: TG441
• 语种: 中文
• DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2016.10.040

摘要

利用ANSYS有限元分析软件,对16Mn厚板焊接过程进行数值模拟.采用高斯分布热源模型模拟焊接热源,考虑材料物理性能随温度变化的影响,采用有限元法中的”生死单元”技术实现了模拟过程中焊接材料的逐步填充,对厚钢板的对接多道焊过程进行三维瞬态温度场数值模拟.分析焊接温度场分布规律,为优化16Mn厚板多道焊焊接工艺提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘晓红		24	99	6.0	9.0
2	雷发荣		3	0	0.0	0.0