伺服驱动凸轮滑块分离装置联合仿真研究

• 作者: 潘愈康 王文格 肖振乾
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 伺服驱动 分离装置 动力学模型 联合仿真
• 年，卷（期）: 2016,（17）
• 所属期刊栏目: 包装机械
• 页码范围: 150-156
• 页数: 7页
• 分类号: TP391.9
• 语种: 中文

摘要

目的 研究某包装机械凸轮滑块分离装置的性能,利用机电联合仿真方法对伺服驱动凸轮滑块分离装置系统进行有效的性能预测.方法 提出一种独立伺服驱动凸轮滑块分离装置机电联合仿真分析方法.建立分离装置的动力学模型,并研究其动力学特性;对控制系统进行分析,建立三环控制模型,整定控制参数;进行ADAMS/Matlab联合仿真研究.结果 从仿真结果可知,由于系统存在负载波动,导致最大位置跟随误差达到4.1709°.对控制系统进行改进后,最大位置跟随误差减小到0.0440°.系统稳态跟随误差在允许范围之内,与仿真结果基本一致.结论 利用机电联合仿真方法能够对伺服驱动凸轮滑块分离装置系统进行有效的性能预测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文格		30	171	7.0	12.0
2	肖振乾		2	0	0.0	0.0
3	潘愈康		1	0	0.0	0.0