电子产品PCB设计及其可制造性分析

• 作者: 李杏清 王志兵 魏海红
• 来源期刊: 电子世界
• 关键词: 电子产品 PCB设计 表面张力 检测 可制造性分析
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 【探索与观察】
• 页码范围: 142-142
• 页数: 1页
• 字数: 1827字
• 语种: 中文

摘要

本文提出了一种电子产品PCB设计及其可制造性分析方法，该方法针对回流焊时由于表面张力不平衡产生的元器件位置偏移、立碑、桥接等焊接缺陷，通过布局设计、布线设计、元器件间距设计和焊盘设计对PCB设计提出了更严格的要求，并通过物理参数检测、焊接质量检测和可装配性检测来对电子产品进行可制造性分析。实验表明，该方法可以有效克服由于表面张力不平衡产生的回流焊接缺陷，有利于提高组装质量，增强产品可靠性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志兵		13	22	2.0	4.0
2	魏海红		13	21	2.0	4.0
3	李杏清		10	1	1.0	1.0