铜磷基非晶钎料的钎焊性能研究

• 作者: 彭程 方斌 李维火 袁亚东
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 非晶Cu68.6P14Ni13Sn4Si0.4钎料 熔化温度 润湿性 显微组织
• 年，卷（期）: 2016,（21）
• 所属期刊栏目: 焊接技术
• 页码范围: 162-165
• 页数: 4页
• 分类号: TG425
• 语种: 中文
• DOI: 10.14158/j.cnki.1001-3814.2016.21.043

摘要

利用单辊甩带法制备成分为(原子分数,％)Cu8.612Ni13Sn4Si0.4的铜磷基非晶钎料.采用X射线衍射分析、差示扫描量热分析、扫描电镜分析等方法研究非晶钎料的显微组织、熔化特性、润湿性和钎焊性能,并与HL201和HL205两种普通市场钎料的相应性能进行了了对比.结果表明:铜磷基非晶钎料较铜磷市场钎料的显微组织均匀、熔化温度明显降低、熔化区间小、润湿性好,有利于提高钎焊接头性能.