关于PCB板边面积对制造成本影响因素的研究与分析

• 作者: 孙书升
• 来源期刊: 中国新通信
• 关键词: 阻焊 静电喷涂 全板电镀
• 年，卷（期）: 2016,（24）
• 所属期刊栏目: 互联网+应用 Internet Application
• 页码范围: 126-126
• 页数: 1页
• 字数: 1665字
• 语种: 中文

摘要

在越来越追求高效率、低制造成本的今天，各行各业都在研究各种先进工艺以提高生产效率并获取更大的利润，特别是随着科学技术的日新月异，线路板作为电子元器件的有效载体，在社会发展的各个领域都得到了越来越广泛的应用，对科学技术的发展起到了积极的不可磨灭的促进作用，因此竞争也变得越来越激烈。所以，在这个竞争激烈的年代，如何用最少的投入获取最大的生产力，就成为广大工程技术人员一直研究的重要课题内容！本文阐述的是如何通过技术手段达到降低成本效果的一种工艺方法，希望能给业界同仁一点启发，为公司发展与行业进步贡献更大的力量！

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙书升		1	0	0.0	0.0