电子产品装配工艺与工艺控制

• 作者: 史国红
• 来源期刊: 民营科技
• 关键词: 工艺 焊接 质量 可靠性
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 科技论坛
• 页码范围: 6
• 页数: 1页
• 字数: 2333字
• 语种: 中文

摘要

电子产品装配工艺过程的控制,直接影响到电子产品最终的质量和可靠性.对电子产品装配过程的供应控制,阐述如何通过工艺控制来保证电子产品最终的质量和可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史国红		1	2	1.0	1.0