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台式电脑主板温升散热实验探究
台式电脑主板温升散热实验探究
作者:
张帅东
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
台式电脑
主板
温升散热
摘要:
计算机技术的不断进步,促进了电脑产业的快速发展,现阶段电脑已经成为各个行业发展、人们生活不可或缺的因素,但是随着电脑软硬件技术的更新换代,对于台式电脑的散热要求也不断提升,改进电脑散热效果已经成为了电脑行业中最主要的研究目标。本文主要对于台式电脑主板温升散热进行了实验探究。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名
台式电脑主板温升散热实验探究
来源期刊
中国科技投资
学科
关键词
台式电脑
主板
温升散热
年,卷(期)
2016,(22)
所属期刊栏目
设计与应用
研究方向
页码范围
301-301
页数
1页
分类号
字数
2270字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
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姓名
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张帅东
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节点文献
台式电脑
主板
温升散热
研究起点
研究来源
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相关学者/机构
期刊影响力
中国科技投资
主办单位:
中国信息协会
出版周期:
旬刊
ISSN:
1673-5811
CN:
11-5441/N
开本:
大16开
出版地:
北京市
邮发代号:
82-979
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
55421
总下载数(次)
154
总被引数(次)
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