电子标签封装设备的温度压力控制系统设计与实现

• 作者: 李晓晨
• 来源期刊: 中国科技投资
• 关键词: 电子标签 封装设备 温度压力控制
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 设计与应用
• 页码范围: 227
• 页数: 1页
• 字数: 2181字
• 语种: 中文

摘要

随着信息化时代的发展,电子标签技术得到迅速发展.电子标签因其高效稳定的优良性能得到人们的青睐,在各个行业中广泛应用.笔者主要阐述了面向电子标签封装中热压模块的温度压力控制系统的自主设计和实现,为解决电子标签封装设备遇到的难题提出一些想法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓晨		1	0	0.0	0.0