利用分数阶导数模拟的粘弹材料振动模型

• 作者: 段俊生 段灵杰
• 来源期刊: 应用技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 分数阶导数 粘弹材料 本构方程 振动
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文&综述
• 页码范围: 365-368
• 页数: 4页
• 分类号: O341|O302|TB301|O411
• 字数: 2271字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2096-3424.2017.04.016

摘要

利用分数阶导数描述粘弹材料的本构关系,使用关于应变的分数阶导数的阶的积分,研究基于这样的本构关系的粘弹性杆-质量块的稳态振动分析,给出精确的幅频关系和相频关系,分析参数对粘弹性质、阻尼及共振现象的影响.结果显示这种本构关系能合理地体现材料的粘弹特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段俊生	上海应用技术大学理学院	16	20	3.0	3.0
2	段灵杰	中南大学粉末冶金国家重点实验室	2	3	1.0	1.0