ARINC659总线接口组件抗单粒子翻转加固设计及试验验证

• 作者: 刘伟伟 徐轲 汪路元
• 来源期刊: 国际航空航天科学
• 学科: 工学
• 关键词: 背板总线 ARINC659 单粒子翻转 综合电子
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 页码范围: 90-98
• 页数: 9页
• 分类号: TP33

摘要

ARINC659是一种标准的多点串行通信总线,具有通用、高效、高可靠等优点,已经越来越多地成为航天器综合电子系统计算机背板总线的理想选型。本文在对ARINC659总线架构和工作机制研究的基础上,对ARINC659总线标准背板总线组件在空间环境应用下的单粒子翻转效应敏感环节进行识别,并提出了有针对性的抗单粒子翻转加固设计措施,最后通过地面模拟试验对抗单粒子翻转加固措施的正确性和有效性进行了验证。试验表明进行单粒子翻转加固设计后的ARINC659总线接口组件满足辐照环境下的应用要求,为ARINC659总线应用于航天领域奠定了基础。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪路元		2	0	0.0	0.0
2	刘伟伟		1	0	0.0	0.0
3	徐轲		1	0	0.0	0.0