电子制造中X射线检测系统中的放大倍数

• 作者: 刘骏 杨龙
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 微焦点X射线 放大倍数 数字成像
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 539字
• 语种: 中文

摘要

根据电子工业中应用微焦点X射线数字成像检测的BGA指标,结合美国材料与试验协会给出的缺欠与像素的关系,应用数学模型推导出最小的检测放大倍数,对使用此类设备进行检测时工艺卡的编写起到了辅助作用;同时通过关系曲线,说明在电子工业中当检测需求有规定最小可分辨尺寸时,微焦点X射线数字成像检测设备的放大倍数有着最小放大倍数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘骏		4	8	2.0	2.0
2	杨龙		3	0	0.0	0.0