电子产品外观件用Al-Mg合金的热处理工艺

• 作者: 任月路 曹宇 朱玉涛 赖仕祯 赵解扬
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 电子产品 Al-Mg合金 O状态 H24状态 热处理 第二相
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 121-125
• 页数: 5页
• 分类号: TG166.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2017.07.029

摘要

研究了不同温度对Al-Mg合金的力学性能、组织形貌和第二相及其分布的影响.结果表明:在230~240 ℃,保温2 h,Al-Mg合金板材达到H24状态,综合性能效果最佳;在350~360 ℃,保温2 h,Al-Mg合金板材达到O状态,综合性能效果最佳.通过该工艺生产的Al-Mg合金板材通过客户全制程验证,满足市场需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱玉涛		15	9	2.0	2.0
2	任月路		14	16	3.0	3.0
3	赖仕祯		4	6	2.0	2.0
4	曹宇		5	4	1.0	1.0
5	赵解扬		5	5	1.0	2.0