环氧树脂封装缺陷及其局部放电性能研究

• 作者: 凌雷 吕顺雅 张坤良 洪彬 胡菊
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 封装工艺 封装缺陷 局部放电
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 加工与应用
• 页码范围: 43-47
• 页数: 5页
• 分类号: TQ323.5
• 语种: 中文

摘要

采用真空-压力(V-P)封装工艺以及填料改性工艺分别制得含有不同缺陷程度的铁电陶瓷/环氧树脂封装体,采用破坏性物理分析、光学显微镜、扫描电镜及配备的能谱分析仪、局部放电测试等进行了封装体缺陷及电性能研究.结果表明:环氧基封装体中存在气泡、飞痕及黑斑等缺陷,且分别集中在环氧树脂与陶瓷的界面处、铁电极边缘或凸起部位、环氧树脂基体与铁电极表面.封装体的局部放电行为集中发生在环氧树脂与陶瓷的界面处,表明放电主要由气泡缺陷引起.此外,环氧基封装体的局部放电现象随着封装缺陷程度、外加测试电压以及铁电极间陶瓷片数量的增加而不断加剧.