SiCp／Al复合材料粗化工序对焊接气密性的影响

• 作者: 张玉君 杨磊 胡玲
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp Al复合材料 表面粗糙度 粗化 焊接气密性
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 页码范围: 57-61
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨磊	中国电子科技集团公司第四十三研究所	26	33	3.0	5.0
2	张玉君	中国电子科技集团公司第四十三研究所	6	2	1.0	1.0
3	胡玲	中国电子科技集团公司第四十三研究所	9	29	3.0	5.0