基于COMSOL的电容成像传感器仿真研究

• 作者: 李振 李晨 殷晓康 王克凡
• 来源期刊: 电子测量技术
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元 电容成像传感器 COMSOL 仿真 无损检测
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN06
• 字数: 3136字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7300.2017.09.001

摘要

针对电容成像传感器仿真分析的难点,以8极板电容成像传感器为例,建立了电容成像传感器的三维有限元仿真数学模型,详细介绍了如何使用COMSOL软件对电容成像传感器进行三维仿真,后处理结果表明8极板电容成像传感器能检测到有机玻璃内部7个不同深度的缺陷,验证了电容成像检测技术的可行性.除此之外还运用COMSOL对8极板电容成像传感器的电容值进行提取分析,并与实验结果相对比,结果表明两者的检测结果相吻合.此方法方便了电容成像检测技术正问题的研究,为运用COMSOL软件对电容成像传感器的性能分析与参数优化提供了依据.