高温除氢对镀金层表面可焊性的影响

• 作者: 李海波 程凯 解瑞
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 金 镍 电镀 高温除氢热处理 可焊性 孔隙率 扩散 氧化
• 年，卷（期）: 2017,（21）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 1122-1127
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.2|TG113.263
• 字数: 2967字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.21.002

摘要

以4J29可伐合金为基材进行镍/金/镍/金交叉电镀,采用声扫显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪、聚焦离子束等手段研究了高温除氢对镀金层表面可焊性的影响.提高除氢温度有利于减少封装外壳内部的氢含量,但会促使镀镍层中的镍元素向镀金层扩散.当除氢温度为150℃时,镀金层与镀镍层结合处检测出镍元素;当除氢温度达350℃时,镀金层表面检测出镍元素;当除氢温度达450℃时,镀金层表面的镍多达21.32%(原子分数),并发生氧化.高温除氢使得镀金层成分和结构发生变化,致使镀金层表面焊料流散性变差,焊接孔隙率增大,焊接可靠性下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程凯	中国电子科技集团公司第五十五研究所	32	95	5.0	9.0
2	李海波	中国电子科技集团公司第五十五研究所	48	145	6.0	9.0
3	解瑞	中国电子科技集团公司第五十五研究所	6	1	1.0	1.0