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摘要:
源于其高电荷迁移率,Ⅲ-V族半导体材料有望在10 nm技术节点以下的低功耗晶体管上得到采用.采用角分辨X射线光电子能谱(ARXPS),表征了InP/Al2O3堆栈退火前后的界面化学,元素扩散与脱吸附.InP/Al2O3堆栈在退火前后均存在In氧化物,在退火温度增加到500℃时In氧化物有脱吸附现象.在500℃退火后,P氧化物的扩散现象被角分辨XPS观察到.界面元素扩散和脱吸附会大大影响界面态密度及器件的电学性能,并直接影响其稳定性和可靠性.本文显示InP器件在制造过程中应该进行有效的界面钝化,避免高温工艺.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 InP/Al2O3堆栈在退火过程中的热稳定性研究
来源期刊 真空电子技术 学科 工学
关键词 角分辨X射线光电子能谱 InP 退火 扩散 脱吸附
年,卷(期) 2017,(2) 所属期刊栏目 研究与设计
研究方向 页码范围 43-46,58
页数 5页 分类号 TN312
字数 2920字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 朱云娜 南开大学电子信息与光学工程学院 1 0 0.0 0.0
2 王星录 南开大学电子信息与光学工程学院 2 0 0.0 0.0
3 董红 南开大学电子信息与光学工程学院 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
角分辨X射线光电子能谱
InP
退火
扩散
脱吸附
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
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真空电子技术
双月刊
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