半导体家族(三)

• 作者: 韩郑生
• 来源期刊: 现代物理知识
• 关键词: 半导体工艺 晶圆制造 清洗工艺 生产全过程 制造过程 制造成本 集成电路 工艺模块 工艺过程 薄膜淀积 无污染 平坦化 金属化 操作前 增长 氧化 芯片 刻蚀 洁净 检测
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 物理知识
• 页码范围: 10-21
• 页数: 12页
• 语种: 中文

摘要

5.3 晶圆制造 晶圆制造是整个集成电路制造过程最核心的部分,也是制造成本最高的部分.它包括清洗、氧化、光刻、刻蚀、薄膜淀积、掺杂、金属化、平坦化、检测等工艺模块. 5.3.1 清洗 洁净的晶圆是芯片生产全过程中的基本要求,但并不是在每个高温下的操作前都必须进行的.一般说来,全部工艺过程中高达20％的步骤为晶圆清洗. 半导体工艺的发展过程在很多方面可以说是清洗工艺随着对无污染晶圆需求不断增长而发展的过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩郑生	中国科学院微电子研究所	122	412	10.0	12.0