金刚石砂轮磨削单晶硅片面形变化规律

• 作者: 刘海军 康仁科 朱祥龙 董志刚 陈修艺
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 磨削硅片 残余应力 曲率 晶向
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 分类号: TG58
• 字数: 1964字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2017.2.0002

摘要

磨削减薄过程中,硅片表面产生亚表面损伤,其中的残余应力使硅片产生翘曲变形.因此,研究无光磨磨削时的硅片面形变化规律以评价其加工质量.使用金刚石砂轮无光磨磨削厚度400 μm和450μm的硅片并测量其面形.将硅片面形数据从中心向边缘沿径向分割成5个环带,分别研究其面形拟合弯曲曲率半径变化.结果显示:从中心区域到边缘区域,硅片的变形量增大,说明无光磨硅片上的残余应力变大,即磨削加工损伤增大.同时,研究还发现晶向对硅片变形有显著影响,<110>晶向区变形与<100>晶向区变形差异明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康仁科	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	165	2562	24.0	44.0
2	陈修艺	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	1	3	1.0	1.0
3	朱祥龙	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	19	67	5.0	7.0
4	董志刚	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	39	317	9.0	17.0