金刚石砂轮磨削贴膜硅片崩边的研究

• 作者: 刘海军 康仁科 张倩 朱祥龙 王紫光 董志刚 闫宁
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 贴膜 崩边 硅片 磨削减薄
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 页码范围: 66-69
• 页数: 4页
• 分类号: TQ164|TG58|TG74
• 字数: 2731字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2019.4.0011

摘要

用树脂结合剂金刚石砂轮将贴膜厚度为80μm和160μm的单晶硅片减薄到400μm,通过测量硅片边缘的崩边尺寸评价贴膜对硅片加工质量的影响.试验结果表明:硅片贴膜能有效降低硅片碎片率;当硅片未贴膜时,硅片的平均崩边尺寸为3.08μm,当硅片贴膜厚度为80μm和160μm时,硅片的平均崩边尺寸为4.61μm和3.60μm;即硅片贴膜磨削对硅片崩边有恶化作用,但该影响较小,用厚膜时恶化程度可控制在20％以内.且用23μm金刚石砂轮减薄磨削贴膜硅片时,硅片<110>晶向和<100>晶向的崩边尺寸无明显差异.