温度对纯铁与低活性铁素体钢扩散连接界面行为的影响

• 作者: 李家明 范景莲 韩勇
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 扩散连接 Fe-50Cu合金 中间层 致密化 原子扩散 冶金结合 界面行为
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 198-204
• 页数: 7页
• 分类号: TG457.11
• 语种: 中文

摘要

以Fe-50Cu合金粉末为中间层,对纯铁与低活性铁素体钢进行真空压力烧结扩散连接,采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)对中间层的显微组织、连接界面的元素分布和拉伸断口形貌进行观察与分析,并对连接件进行抗拉强度测试,研究连接温度对纯铁与低活性铁素体钢烧结扩散连接界面行为的影响.结果表明:在700~800℃温度范围内,随连接温度升高,中间层的孔隙减少、致密度提高;且随连接温度升高,中间层与母材界面的元素互扩散加强,连接界面逐渐模糊,形成较强的冶金结合,从而使连接界面的抗拉强度提高.连接温度为800℃时,连接件的界面抗拉强度达到251.19 MPa,连接强度大于母材纯铁的强度,断裂发生于纯铁中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范景莲	中南大学粉末冶金国家重点实验室	213	2626	23.0	40.0
2	韩勇	中南大学粉末冶金国家重点实验室	25	151	7.0	12.0
3	李家明	中南大学粉末冶金国家重点实验室	2	1	1.0	1.0