Ni-SiC复合电铸层内应力实验研究

• 作者: 宋畅 杜立群 赵雪岭
• 来源期刊: 电加工与模具
• 学科: 工学
• 关键词: 电铸层内应力 SiC颗粒 复合电铸 正交试验
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 设计·研究
• 页码范围: 38-42
• 页数: 5页
• 分类号: TG662
• 字数: 4007字
• 语种: 中文

摘要

提出通过掺杂SiC颗粒来减小Ni微电铸层内应力的新方法,基于UV-LIGA工艺制作了纯镍电铸层和Ni-SiC复合电铸层,采用X射线衍射法测量微电铸层的内应力,分析SiC颗粒对微电铸层内应力的影响效果.利用L9(34)正交试验考查了铸液中SiC浓度、电流密度、搅拌转速及电铸温度等工艺参数对复合电铸层内应力的影响.结果表明:掺杂SiC颗粒能有效减小微电铸层内应力,电流密度和铸液中SiC浓度对内应力的影响大于搅拌转速和电铸温度.复合电铸层内应力实验的最优工艺参数为:SiC浓度20 g/L,电流密度1 A/dm2,磁力搅拌转速600 r/min,电铸温度50℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜立群	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	61	480	13.0	19.0
5	赵雪岭	大连理工大学辽宁省微纳米及系统重点实验室	1	0	0.0	0.0
6	宋畅	大连理工大学辽宁省微纳米及系统重点实验室	1	0	0.0	0.0