退火温度对高纯钨靶显微组织和内应力的影响

• 作者: 崔子振 张德智 李阳 林岩松 石刚
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 退火 高纯钨靶 显微组织 内应力
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 63-65,74
• 页数: 4页
• 分类号: TU51
• 字数: 2393字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12044/j.issn.1007-2330.2017.04.014

摘要

采用热等静压工艺制备了高纯钨靶,并在不同温度下对其进行退火处理.采用金相显微镜、TEM、XRD和硬度计对不同温度退火的高纯钨靶的显微组织和内应力进行表征.结果表明:高纯钨靶经1200℃真空退火后,保留了热等静压后的细晶组织,晶粒未发生长大,但是位错密度却大幅度减小,晶格畸变率下降,硬度值降低,这是由于退火处理使热等静压高纯钨靶发生回复,内应力得以释放.当退火温度低于1200℃时,钨靶的内应力去除不完全,当退火温度高于1 200℃时钨靶的晶粒开始长大,故热等静压高纯钨靶的最佳退火温度是1 200℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石刚		9	63	4.0	7.0
2	张德智		5	6	2.0	2.0
3	林岩松		2	6	2.0	2.0
4	李阳		2	14	2.0	2.0
5	崔子振		2	4	1.0	2.0