烧结温度对铜复合电子浆料烧结膜组织和性能的影响

• 作者: 周宗团 尚润琪 屈银虎 成小乐 王翔 蒙青
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜复合电子浆料 玻璃粉 烧结温度 导电性
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 671-674,611
• 页数: 5页
• 分类号: TM241|TB34
• 字数: 3284字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2017.04.031

摘要

烧结温度和玻璃粉熔点对铜复合电子浆料烧结膜的性能有重要影响.本文选用熔点为430℃的玻璃粉作为复合电子浆料的粘结相,采用四探针测试仪、扫描电镜(SEM)等方法研究了不同烧结温度下导电铜膜的电阻率及其微观结构.结果表明460℃烧结时,玻璃液粘度适中,能完全润湿、包覆铜粉,且铜粉能均匀悬浮在玻璃液中,制得的导电膜平整、致密,导电通道多,因而导电性能较好,同时玻璃液凝固、收缩使膜层与基体之间获得良好的附着力和抗老化性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	屈银虎	西安工程大学机电工程学院	59	205	7.0	11.0
2	成小乐	西安工程大学机电工程学院	35	68	5.0	6.0
3	尚润琪	西安工程大学机电工程学院	10	17	3.0	4.0
4	周宗团	西安工程大学机电工程学院	22	34	3.0	4.0
5	王翔	西安工程大学机电工程学院	8	17	3.0	4.0
6	蒙青	西安工程大学机电工程学院	2	14	2.0	2.0