石英晶片研磨加工的试验研究

• 作者: 侯献军
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 石英晶片 精密研磨 双面研磨机
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 设计与工艺
• 页码范围: 88-90
• 页数: 3页
• 分类号: TG74|TH161.14
• 字数: 1793字
• 语种: 中文

摘要

在微电子领域,石英晶片主要用于制造石英晶振器件.石英晶片的质量直接影响晶振的性能与可靠性,而研磨是保证石英晶片表面质量的重要工艺措施.本文采用行星式双面研磨机对石英晶片进行了研磨加工试验,研究了研磨区压强对加工效率的影响.试验结果表明,在相同工艺条件下,材料去除量随着研磨区压强的增大而增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯献军		6	12	2.0	3.0