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美国半导体未来关键领域创新
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摘要：
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未来半导体材料在柔性显示屏技术中的创新与应用
半导体材料
柔性显示屏
材料应用
应用创新
碳化硅微粉应用新领域--半导体线切割
碳化硅
半导体
线切割
构成智能城市的半导体
物联网
半导体
智能电表
传感器
智能城市
半导体制冷冰箱产业化发展的关键技术问题
热电制冷
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期刊影响力
上海信息化
主办单位：
《上海信息化》杂志社
出版周期：
月刊
ISSN：
1672-8424
CN：
31-1934/TP
开本：
大16开
出版地：
上海市复兴中路593号21楼
邮发代号：
4-760
创刊时间：
2004
语种：
chi
出版文献量（篇）
4689
总下载数（次）
6
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