基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
目的 研究电子产品焊点几何参数的随机性对焊点热疲劳寿命的影响.方法 基于Coffin-Masson的修正式Engelmaier模型,建立考虑多参数随机性的引线型封装的焊点热疲劳寿命评估模型,并利用蒙特卡罗法对该模型的精确度进行验证.以SMT鸥翼型(gull-wing)TSOP062封装为例,将焊点几何参数的随机性对热疲劳寿命的影响进行量化分析.结果 影响焊点寿命的几何参数离散系数越大,焊点疲劳寿命越小,随机变量越多,焊点热疲劳寿命下降的越明显,焊点高度是影响元器件热疲劳寿命的敏感参数.结论 该方法在已知小批次产品的参数波动信息的情况下,能预测整批次产品的热疲劳寿命,极大地减少试验时间和成本,提高电子产品及装备的可靠性.
推荐文章
随机振动参数对SOP焊点疲劳寿命的影响
有限元分析
随机振动
焊点
疲劳寿命
Dirlik模型
岩石矿物细胞元随机性参数赋值方法研究
岩石非均质性
岩石矿物细胞元
类别判定
随机性
参数赋值
倒装芯片封装结构中SnAgCu焊点热疲劳寿命预测方法研究
热疲劳
寿命预测
倒装芯片焊点
无铅化
考虑位置随机性的固体颗粒起动临界流速研究
固液两相流
固体颗粒
起动速度
随机性
临界流速
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 考虑参数随机性的焊点热疲劳失效分析
来源期刊 装备环境工程 学科 工学
关键词 焊点 热疲劳 概率评估 蒙特卡罗
年,卷(期) 2017,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 96-100
页数 5页 分类号 TJ01|TG405
字数 3348字 语种 中文
DOI 10.7643/issn.1672-9242.2017.04.020
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李志强 北京航空航天大学可靠性与系统工程学院 88 1182 18.0 31.0
2 申海东 北京航空航天大学可靠性与系统工程学院 1 2 1.0 1.0
3 吴俊毅 北京航空航天大学可靠性与系统工程学院 1 2 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (20)
共引文献  (6)
参考文献  (7)
节点文献
引证文献  (2)
同被引文献  (3)
二级引证文献  (2)
1983(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1989(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1997(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
1999(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2000(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2001(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2002(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2006(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2007(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2008(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
2009(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2010(4)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(3)
2011(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2017(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2018(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2019(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2020(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
焊点
热疲劳
概率评估
蒙特卡罗
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
装备环境工程
月刊
1672-9242
50-1170/X
大16开
重庆石桥铺渝州路33号
78-7
1983
chi
出版文献量(篇)
3721
总下载数(次)
11
论文1v1指导