烧结温度对陶瓷/青铜结合剂性能与显微结构的影响

• 作者: 丁志静 侯永改 李文凤 谢育波 黄庆飞
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷/青铜结合剂 烧结温度 显微结构 力学性能
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 页码范围: 1511-1516
• 页数: 6页
• 分类号: TG74
• 字数: 3222字
• 语种: 中文

摘要

通过粉末冶金法制备出陶瓷/青铜结合剂,青铜结合剂(mCu∶mSn=85∶15)与陶瓷结合剂质量比3∶1.结合电子万能试验机、洛氏硬度仪、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪等,研究了烧结温度对陶瓷/青铜结合剂性能及结构的影响.结果表明:随烧结温度的升高,陶瓷/青铜结合剂密度、抗折强度和抗冲击强度呈先上升后下降的趋势;且烧结温度为620 ℃时,陶瓷/青铜结合剂综合性能较优,其密度为5.43 g/cm3、抗折强度为170 MPa、抗冲击强度为9.76 kJ/m2、硬度(HRB)为126;温度升高促进铜锡元素合金化及陶瓷与青铜结合剂界面之间元素的相互渗透;且经620 ℃烧结后,铜锡之间全部以α+δ共析相存在,金属和陶瓷界面结合性好,提高了陶瓷/青铜结合剂的综合性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯永改	河南工业大学材料科学与工程学院	55	335	10.0	15.0
2	李文凤	河南工业大学材料科学与工程学院	23	39	2.0	5.0
3	丁志静	河南工业大学材料科学与工程学院	9	13	2.0	2.0
4	黄庆飞	河南工业大学材料科学与工程学院	11	15	2.0	2.0
5	谢育波	河南工业大学材料科学与工程学院	7	9	2.0	2.0