LTCC基板装配过程中的开裂失效研究

• 作者: 任赞 尹丽晶 彭浩 赵海龙
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: LTCC基板 开裂 失效分析 热力学仿真
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 页码范围: 18-23
• 页数: 6页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

针对LTCC基板在装配过程中产生的开裂现象,进行了故障定位.通过陶瓷层间结合力分析与ANSYS热力学仿真分析,认为大面积地金层厚度过厚和隔筋材料与基板材料的热膨胀系数不匹配是导致LTCC基板开裂失效的根本原因.根据分析结果,提出了改进措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵海龙	中国电子科技集团公司第十三研究所	5	13	2.0	3.0
2	尹丽晶	中国电子科技集团公司第十三研究所	4	2	1.0	1.0
3	彭浩	中国电子科技集团公司第十三研究所	14	10	2.0	3.0
4	任赞	中国电子科技集团公司第十三研究所	3	2	1.0	1.0