电磁搅拌对Cu-Ag合金凝固组织及性能的影响

• 作者: 李贵茂 柳艳 王海波
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ag合金 电磁搅拌 凝固组织 显微硬度
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 290-293
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 2361字
• 语种: 中文

摘要

在有无电磁搅拌条件下制备了不同Ag含量的Cu-Ag合金,并对不同电磁搅拌条件下Cu-Ag合金的凝固组织和硬度进行测试.结果表明,电磁搅拌使Cu-Ag合金初生Cu枝晶变短、变粗,晶粒变细,且共晶组织细化;电磁搅拌使Cu-Ag合金初生Cu枝晶内Ag含量降低,合金横截面硬度降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李贵茂	辽宁科技学院冶金学院	15	15	2.0	3.0
2	柳艳	辽宁科技学院冶金学院	10	6	1.0	2.0
3	王海波		7	8	2.0	2.0