真空芯片封装机热特性有限元分析

• 作者: 周燕飞 王小博 罗福源
• 来源期刊: 机械设计与制造工程
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片封装机 热源 温度场 热-结构耦合分析 热变形
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 先进设计与制造技术
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TH16
• 字数: 3121字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-509X.2017.09.009

摘要

为研究真空芯片封装机热源对其热变形的影响,对真空芯片封装机进行热特性有限元分析.首先建立真空芯片封装机三维热分析有限元模型,然后分别对非真空和真空环境下的稳态温度场及热-结构耦合进行分析计算,得出了封装机各部件在两种工作条件下的热变形,最后对比分析了热变形对封装机加工精度的影响,为热误差补偿的进行提供了依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周燕飞	南京航空航天大学机电学院	79	384	13.0	15.0
2	罗福源	南京航空航天大学机电学院	34	144	5.0	11.0
3	王小博	南京航空航天大学机电学院	2	2	1.0	1.0