高强高导Cu-Nb微观复合材料的界面结构

• 作者: 张平祥 徐晓燕 李成山 梁明 焦高峰 王鹏飞
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Nb 高强度 高电导 界面结构
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 1288-1292
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1+1
• 语种: 中文

摘要

通过集束拉拔技术获得了高强度高电导Cu-Nb微观复合材料,采用SEM及EDS观察分析了4次复合过程中内部Nb芯丝和Cu层的微观形貌变化,Cu/Nb界面的互扩散行为;对不同复合条件下的挤压、拉拔样品,通过XRD测试,表征了芯丝和基体的晶体取向的演变规律;通过HRTEM和反傅里叶变换研究了Cu/Nb的界面结构和晶体学位向关系.研究表明,在极塑性变形条件下,Cu/Nb界面在3次复合出现明显扩散,Cu、Nb逐渐形成丝织构取向,界面存在典型的(111)Cu//(110)Nb取向关系,晶面夹角为18.7°,每6个(111)Cu晶面出现1个晶面错配.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李成山		93	143	6.0	9.0
2	张平祥		76	394	11.0	18.0
3	徐晓燕		30	24	3.0	4.0
4	梁明		22	75	5.0	8.0
5	王鹏飞		17	7	2.0	2.0
6	焦高峰		18	7	1.0	2.0