基于CFD的手机PCB板温度场仿真

• 作者: 沈昱明 陈泽睿
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 手机PCB板 温度场 仿真 CFD
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 协议·算法与仿真
• 页码范围: 87-89
• 页数: 3页
• 分类号: TN761.4
• 字数: 1960字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2017.02.023

摘要

手机PCB板温度分布是手机设计的重要环节之一,提前模拟出手机PCB板的温度场分布对手机设计有着较大的帮助.文中采用CFD商业软件对手机PCB板进行模拟仿真.通过对手机PCB板进行三维建模,优化模型,网格划分和设置边界条件,求解可得到手机PCB板的温度场.运用该方法得到了手机各个元器件的最大温度值,并通过改变对流系数,分析了对流系数对温度场的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈昱明	上海理工大学光电信息与计算机工程学院	86	504	10.0	19.0
2	陈泽睿	上海理工大学光电信息与计算机工程学院	1	2	1.0	1.0