光学薄片点胶的数值分析及优化

• 作者: 劭建达 吴伦哲 徐学科 杨明红 顿爱欢 高文兰 魏朝阳
• 来源期刊: 中国激光
• 学科: 物理学
• 关键词: 材料 抛光 点胶过程 数值模拟
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 材料与薄膜
• 页码范围: 148-152
• 页数: 5页
• 分类号: O439
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/CJL201744.0803001

摘要

采用热弹性模型,对光学薄片点胶过程进行了有限元分析.对点胶后影响工件面形变化(Δp)的工艺参数进行了优化.研究结果表明,对于光学薄片(直径为100mm,厚度为2mm),宜选择具有高弹性模量和低热膨胀系数的薄底板材料,且胶点的半径、个数及弹性模量越小,Δp越小;胶点位置应该避开高Δp区域;胶点的热膨胀系数对Δp的影响较小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐学科	中国科学院上海光学精密机械研究所	13	36	4.0	5.0
2	杨明红	中国科学院上海光学精密机械研究所	4	0	0.0	0.0
3	魏朝阳	中国科学院上海光学精密机械研究所	9	74	4.0	8.0
4	吴伦哲	中国科学院上海光学精密机械研究所	1	0	0.0	0.0
5	高文兰	中国科学院上海光学精密机械研究所	1	0	0.0	0.0
6	顿爱欢	中国科学院上海光学精密机械研究所	2	0	0.0	0.0
7	劭建达	中国科学院上海光学精密机械研究所	1	0	0.0	0.0