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可延展柔性无机光子/电子集成 器件的基础研究
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摘要：
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可延展柔性无机微纳电子器件原理与研究进展
可延展柔性电子器件
无机半导体材料
屈曲
黏附
可延展电子通用金属互连结构电学特性分析
互连结构
电学特性分析
正交试验
交流电感
金属导线
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混合封装电力电子集成模块内的传热研究
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中国科技成果
主办单位：
中国科学技术信息研究所(ISTIC)
出版周期：
半月刊
ISSN：
1009-5659
CN：
11-4484/N
开本：
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北京复兴路15号245室中国科技成果编辑部
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