某设备标配和满配的散热分析

• 作者: 冯兆旭 吴素琴
• 来源期刊: 机械工程师
• 学科: 物理学
• 关键词: 6 SigmaET 热分析 标配 满配
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 机械设计与计算
• 页码范围: 152-153
• 页数: 2页
• 分类号: O536
• 字数: 1170字
• 语种: 中文

摘要

采用6SigmaET模块对某设备进行热仿真分析,对其在55℃高温环境时,标配与满配状况以及对芯片等进行热仿真分析,比较两种情况下高温元器件是否存在不同,芯片最高温度的位置,从而对高温元器件进行重点跟踪和观察.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴素琴		2	0	0.0	0.0
2	冯兆旭		1	0	0.0	0.0