高频微波基板发展重点及难点技术突破浅析

• 作者: 商敬霞 杨维生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 微波 覆铜板 技术难点及突破
• 年，卷（期）: yzdlzx_2017,（6）
• 页码范围: 89-94
• 页数: 6页
• 分类号: TN015

摘要

本文针对5G时代到来、以及汽车高级辅助驾驶系统（ADAS）的微波基板市场需求，在相关微波CCL材料的介绍前提下，对我国高频微波基板的发展前景和技术瓶颈突破，进行了较为深入的探讨。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		103	82	5.0	8.0
2	商敬霞		1	0	0.0	0.0