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摘要:
直写技术是一种新型微加工技术,其加工过程不需模板并可在亚微米至厘米范围实现材料加工成型.墨水直写、喷墨打印和激光直写作为最常用的直写技术,具有强大的二维、三维成型能力和优异的成型精度,可实现金属、陶瓷、聚合物、水凝胶等复杂构型的程序化构筑,被广泛应用于微电子、组织工程、微流控等领域.阐述了这3种直写技术的构型原理和材料选择,重点介绍了其在微电子器件制造中的应用,讨论了当前研究的难点和热点问题,并对其未来发展趋势进行了展望.
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文献信息
篇名 墨水直写、喷墨打印和激光直写技术及其在微电子器件中的应用
来源期刊 材料导报 学科 工学
关键词 直写技术 微电子制造 电极
年,卷(期) 2017,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 158-164
页数 7页 分类号 TP39|TB332
字数 5946字 语种 中文
DOI 10.11896/j.issn.1005-023X.2017.09.022
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 范同祥 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室 45 435 10.0 19.0
2 周涵 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室 9 25 4.0 4.0
3 陈燎 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室 1 3 1.0 1.0
4 唐兴伟 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室 1 3 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
直写技术
微电子制造
电极
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料导报
半月刊
1005-023X
50-1078/TB
大16开
重庆市渝北区洪湖西路18号
78-93
1987
chi
出版文献量(篇)
16557
总下载数(次)
86
相关基金
上海市青年科技启明星计划
英文译名:Sponsored by Shanghai Rising-Star Program
官方网址:http://www.stcsm.gov.cn/Detail/PolicyStatueDetail.aspx?id=480
项目类型:
学科类型:
论文1v1指导