制备温度对聚酰亚胺薄膜真空摩擦学性能的影响

• 作者: 刘百幸 史晓辉 尹建军 彭振军 梁军
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 聚酰亚胺 真空环境 制备温度 摩擦磨损性能
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 103-105
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

采用溶解的聚酰亚胺(PI)模塑粉在2024铝合金基底上制备PI薄膜,考察了不同制备温度对PI薄膜的力学性能和结合力,以及在真空环境下的摩擦磨损性能的影响.结果表明,随着制备温度的升高,PI薄膜的力学性能明显提高,其与基底的结合力逐渐增强,摩擦系数与磨损率逐渐增大.在300℃条件下制备的PI薄膜具有最佳的综合性能.