射频同轴微带连接器内导体表面处理方法研究

• 作者: 何婷 华熙 史广芹 唐旭 李海岸
• 来源期刊: 光纤与电缆及其应用技术
• 学科: 工学
• 关键词: 射频同轴微带连接器 内导体 表面处理方法
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 生产工艺
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TM503
• 语种: 中文
• DOI: 10.19467/j.cnki.1006-1908.2018.01.006

摘要

针对传统的射频同轴微带连接器内导体表面镀硬金处理方法所带来的装联方式的限制,提出了一种新的连接器内导体表面处理方法,即内导体整体镀硬金+微带端加镀软金表面处理法.该表面处理方法先进行内导体表面整体滚镀镍和滚镀硬金,再对镀硬金的内导体微带端进行挂镀镍和挂镀软金,使内导体界面部分具有接触可靠和良好的耐磨性,同时使内导体微带端接触面形成较强的金属键具有优良的可键合性能和连接的牢固度,可采用新的键合技术与外部连接,从而提高了连接器的性能、应用灵活性和可靠性.该表面处理方法使射频同轴微带连接器产品应用范围更广、通用性更强、更适用于航空航天领域.