散热强化型覆晶球栅数组封装组合体的散热性能研究

• 作者: 吴俊煌 游杰宇
• 来源期刊: 应用物理
• 学科: 经济
• 关键词: 散热板 覆晶球栅数组构装体 热传行为
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 页码范围: 69-80
• 页数: 12页
• 分类号: F2

摘要

使用有限元素分析软件ANSYS建立一精确之三维有限元素热传分析模型,于自然对流与强制对流环境中,针对一散热强化型覆晶球栅数组组合体的热传导、热对流与热辐射之行为进行模拟分析。这个散热强化型覆晶球栅数组组合体是基本型覆晶球栅数组构装体包封着封胶,接着在封胶上面黏附着一片铝质散热板,最后以锡球构装在印刷电路板上。本文报告了以上组合体之热传行为、散热效能与温度分布。最后,进行參數化分析,讨论散热板、封胶与黏着剂的设计参数对这个组合体散热性能的影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	游杰宇	国立成功大学机械系	1	0	0.0	0.0
2	吴俊煌	国立成功大学机械系	1	0	0.0	0.0