基于数字微喷的电路板高精度封装方法研究

• 作者: 刘训 李思祥 杨建飞 杨继全 邱鑫
• 来源期刊: 南京师范大学学报（工程技术版）
• 学科: 工学
• 关键词: 电路板封装 三维打印 数字微喷 紫外光固化
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 电气与电子工程
• 页码范围: 36-42
• 页数: 7页
• 分类号: TP23
• 字数: 3330字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-1292.2018.02.005

摘要

传统电路板封装领域广泛采用的三防漆喷涂工艺由于存在精度低、封装不均匀、材料利用率低等缺点,越来越无法满足电路板封装对批量个性化封装的需求. 将数字微喷技术引入电路板封装领域,提出一种基于3D打印数字微喷技术的电路板封装方法,该方法以UV树脂作为封装材料,能够选择性地在电路板表面打印出具有保护特性的三维封装实体,满足复杂元器件以及多引脚器件的封装要求. 同时设计了电路板数字微喷封装实验系统,测试结果验证了所提方法的可行性和测试系统的稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨继全	南京师范大学江苏省三维打印装备与制造重点实验室	51	311	9.0	16.0
2	杨建飞	南京师范大学江苏省三维打印装备与制造重点实验室	21	107	4.0	10.0
6	邱鑫	南京师范大学江苏省三维打印装备与制造重点实验室	15	48	4.0	6.0
7	刘训	南京师范大学江苏省三维打印装备与制造重点实验室	3	0	0.0	0.0
8	李思祥	南京师范大学江苏省三维打印装备与制造重点实验室	3	4	1.0	2.0