高导热氮化硅陶瓷基板材料研究现状

• 作者: 张伟儒 童亚琦 郑彧
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 陶瓷绝缘基板 氮化硅陶瓷 热导率
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 氮化物陶瓷和DBC、AMB技术专辑
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174.75
• 字数: 4612字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2018.04.03

摘要

高导热氮化硅陶瓷由于其优异物理、力学性能,被认为是兼具高强韧和高导热的最佳半导体绝缘基板材料,在大功率半导体器件基片的应用方面极具市场前景.本文总结了氮化硅陶瓷的性能特点及优势,从原料粉体、配方体系等角度介绍了高导热氮化硅陶瓷材料的研究现状,分析了影响氮化硅陶瓷热导率的关键因素;介绍了氮化硅基板现有成型技术,并对高导热氮化硅陶瓷基板材料未来发展及应用进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑彧		8	26	3.0	5.0
2	童亚琦		5	19	2.0	4.0
3	张伟儒		12	99	7.0	9.0