大功率高可靠电子封装研究发展趋势

• 作者: 庞学满 王子良 程凯 陈寰贝
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率 封装 可靠性
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 氮化物陶瓷和DBC、AMB技术专辑
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TB756
• 字数: 4490字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2018.04.02

摘要

随着大功率三代半导体芯片广泛应用,器件功率不断增高,现有的陶瓷基板与外壳、金属封装热沉与外壳、连接材料都面临着散热等方面的挑战,需要新的封装技术与材料满足其可靠性需求.多层共烧氮化铝、氮化硅直接覆铜、新型相变传热热沉、梯度硅铝、纳米银浆封装材料由于拥有更高的热导率、及大功率使用环境下的更优可靠性等特点,满足了微波功率、电力电子、航空航天等应用领域器件功率不断增高的封装可靠性需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程凯	中国电子科技集团公司第五十五研究所	32	95	5.0	9.0
2	庞学满	中国电子科技集团公司第五十五研究所	13	28	3.0	5.0
3	王子良	中国电子科技集团公司第五十五研究所	10	26	3.0	5.0
4	陈寰贝	中国电子科技集团公司第五十五研究所	8	23	2.0	4.0