利用超声振动锯切硅片中的磨粒作用机制

• 作者: 徐西鹏 朱旭 李政材 沈剑云
• 来源期刊: 陕西师范大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 径向振动锯切 单晶硅 磨粒轨迹 断面形貌
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 换能器与超声加工专题
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TN1625.1
• 字数: 1702字
• 语种: 中文
• DOI: 10.15983/j.cnki.jsnu.2018.03.233

摘要

为研究超声振动对单晶硅划片断面形貌形成机制的影响,建立了超声振动磨粒的运动轨迹方程,运用MATLAB软件对磨粒轨迹进行仿真.分别对单晶硅片进行径向振动旋转超声锯切和普通锯切,并对其断面形貌进行观察.结果表明:使用径向振动旋转超声锯切所产生的表面划痕为相互交错的波浪形,而普通锯切所产生的划痕为直线型,实验结果验证了磨粒运动轨迹理论分析的正确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐西鹏	华侨大学机电及自动化学院	186	1660	20.0	28.0
2	沈剑云	华侨大学机电及自动化学院	37	182	7.0	11.0
3	朱旭	华侨大学机电及自动化学院	4	4	1.0	1.0
4	李政材	华侨大学机电及自动化学院	3	8	2.0	2.0